1.鍍金接觸界面，確保更高的耐磨性和良好的電氣特性; 2.冗余接觸界面，可靠性高; 3.可選的氣密連接或PCB焊接; 4.外殼外部特征插入時應便于引導和引導; 5.使用不同的引腳高度，以確保信號和接地連接的順序; 6.對于大功率電源，應使用特殊端子，信號接觸端子應不同; 7.確保EMI特性和機箱接地。無線通信系統中使用的電源連接器類型包括集成背板電源系統，子板/堆疊連接器，信號總線到板連接器，板到板電源連接器，電纜到電纜/電纜到印刷電路板連接器，微處理器電源連接器和連接器用于電源輸入。
在設計信號完整性時，連接器需要考慮：1。整個互連傳輸線阻抗的連續性; 2.連接器引腳之間的串擾; 3.對于時序要求，應考慮連接器的延遲。
連接器的分析方法與通用信號分析方法基本相同。仿真軟件用于仿真，并對結果進行分析得出結論。
連接器的模型分析與電路的模型分析相同，但重要的是要注意連接器和通孔效應的精確建模和仿真對于預測信號質量很重要。 1.多線模型（MLM）：適用于多針連接器，包括接觸元件，接觸 - 接觸耦合，接觸 - 屏蔽耦合，焊盤間耦合等。
除SLM參數外仿真，它還可用于模擬串擾和接地反彈。 2.單線模型（SLM）：適用于連接器的單線，如高速信號傳輸線，可用于模擬反射，延遲和偏移，衰減和信號傳輸質量。
3. S參數模型：主要用于頻域，可以模擬吞吐量和串擾。通過時域變換，可以生成阻抗，串擾，傳輸延遲和眼圖。
4. IBIS模型：是一種基于V / I曲線的方法，用于快速準確地建模I / O緩沖器，支持所有類型的連接器和許多不同連接器的建模，例如差分和非平衡信號，SLM（無耦合）， MLM（耦合），模型級聯，板對板和板對電纜。 5. SPICE模型：是最常見的電路級仿真程序。
分析電路中的組件可包括電阻器，電容器，電感器，互感，獨立電壓源，獨立電流源，各種線性受控源，傳輸線和有源半導體器件。 1.將噪聲成分與敏感元件物理隔離; 2.阻抗控制，反射和信號終止; 3.使用連續電源和地平面; 4.避免接線處直角; 5.差分對布線長度應相等，以確保接收端的良好抑制比; 6.高速電路設計中應考慮串擾問題，包括近端串擾和遠端串擾; 7.電源去耦問題，即加到電路上的電源必須是去耦電感和電容。
受中國通信業快速增長的影響，射頻連接器市場呈現前所未有的發展勢頭。隨著電信業的發展，從語音的初始應用到移動互聯網和移動電視的應用，對數據傳輸速率的要求越來越高。
為了傳輸更高的速度，光纖開始取代傳統的銅纜，特別是在RRH中，使用光纖連接，不僅大大提高了遠距離和大容量的傳輸速率，而且成本是相對于銅軸電纜減少。隨著光纖被用于通信基礎設施，對光纖連接器的需求正在增加。
隨著無線通信技術的不斷發展，“板對板”技術不斷發展。同軸連接器廣泛用于無線系統模塊互連，例如通信基站，RRH，中繼器，GPS設備和其他類似應用。
最初，RF模塊板主要通過電纜組件連接。然而，隨著產品的小型化，部件之間的連接變得越來越緊湊，并且電纜組件不能滿足要求。
因此，板對板連接器被運出，并且有限公差朝著較大的公差發展。在電子互連部件領域中，金屬是不可再生的原材料，并且合成材料可以再循環，并且合成材料在大規模生產中比金屬材料更具成本效益。
復合材料的重量相對于金屬重量大大減小，并且對于設備制造商而言，重量減輕并且運輸成本也相應地降低。此外，合成材料在耐腐蝕性方面表現非常好，并且比金屬材料更適應惡劣的戶外環境。
通信連接器使用合成材料可能成為一種趨勢。隨著外國公司在過去兩年逐步將其研發基地轉移到中國，中國將成為電信業的核心市場。
對于其中的通信市場，分別列出了有線系統和無線通信系統中的連接器的應用示例。