隨著科學技術的發展，LED技術也在不斷發展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種生活信息，并使人類受益。 2020年，中國將負責全球LED制造，而微型/微型LED應成為最發光的LED領域。
據公開統計，到2020年，批準的項目有24個，其中十億個項目占一半。一方面，用戶對顯示產品分辨率，色彩再現和圖像質量的不懈追求，范圍從1K到8K；另一方面，成熟的LED產業對新技術，新產品和新產品的需求過多。
市場帶動了該行業的巨大發展。正因為如此，產品開發人員才有前進的動力，不斷探索新技術，并有勇氣挑戰新的高度。
迷你LED是“亞毫米發光二極管”，是指芯片尺寸在50至200μm之間的LED。由于Mini LED的尺寸介于傳統LED和Micro LED之間，因此它是在傳統LED背光的基礎上進行改進的版本，可以視為Micro LED開發中的最佳替代方案。
MiniLED已進入產業鏈公司出口快速增長階段。觀賞臺！工業和信息化部發布文件，以增加關鍵材料和核心設備的展示，解決關鍵問題，大力推動展示行業的創新，并支持優勢面板公司和配套設施公司開展創新合作，共同提高技術水平。
關鍵材料和核心設備的水平和供應能力。顯示設備作為信息表示和人機交互的關鍵環節，是電子信息產業的重要基礎之一。
隨著智能，柔性和便攜式電子產品的發展，顯示材料和核心設備領域將迎來工業發展的黃金時代。對應于屏幕的不同間距，三種解決方案的優缺點也很明顯：目前，P0.9-P1.25mm間距是普通水平芯片的舞臺。
價格低廉，并且占領了主要市場。還提供垂直和倒裝芯片解決方案。
實現，但更多地專注于高端應用程序市場。但是，通常，倒裝芯片解決方案中一組RGB芯片的價格大約是垂直解決方案的兩倍。
在P0.6-P0.9mm間距的應用中，由于物理空間的限制，普通的正式安裝解決方案基本上很難批量生產。倒裝芯片解決方案和垂直解決方案都可以滿足要求。
然而，倒裝芯片解決方案需要增加大量設備，而垂直解決方案的封裝工藝具有很高的成熟度，現有的封裝工廠設備可以通用。另外，一組RGB垂直芯片的成本是倒裝芯片的1/2。
與傳統的LED相比，Mini LED具有更小的顆粒，更細膩的顯示效果和更高的亮度。同時，它比OLED省電。
它還支持精確的調光，不會導致不均勻的LED背光。目前，Mini LED可以看作是從LED到Micro LED的過渡。
與Micro LED的低輸出相比，Mini LED在批量生產中具有明顯的優勢。當前，還有使用Mini LED的LCD產品。
在光電領域，LED是可以將電能轉換為光能的半導體二極管，包括砷化鎵LED（紅光），磷化鎵LED（綠光），氮化鎵LED（藍光）等。 LED主要用于照明，顯示，背光等領域。
在正常使用條件下，LED芯片電極的金屬不會遷移，但是隨著芯片尺寸越來越小，由濕度，溫度和電解質深度引起的電勢差會發生變化。只要內部PCB的導線之間，電極與燈的導線之間以及模塊的電極或導線之間存在這樣的電勢差，燈就已經在PCB板之間的PCB上形成了潛在的金屬遷移。
芯片表面上的P和N區域呈趨勢，并且通常從遷移最弱的最弱（即電位差之間的距離）開始，從而引起泄漏。對于各種RGB解決方案，我們所能做的就是嘗試將時間從遷移趨勢的開始延長到由于遷移導致的產品故障。
在顯示效果方面，與正面安裝結構相比，芯片的垂直結構為單面發光，無側光，并且隨著間距的減小，光的干擾會越來越大。
據公開統計，到2020年，批準的項目有24個，其中十億個項目占一半。一方面，用戶對顯示產品分辨率，色彩再現和圖像質量的不懈追求，范圍從1K到8K；另一方面，成熟的LED產業對新技術，新產品和新產品的需求過多。
市場帶動了該行業的巨大發展。正因為如此，產品開發人員才有前進的動力，不斷探索新技術，并有勇氣挑戰新的高度。
迷你LED是“亞毫米發光二極管”，是指芯片尺寸在50至200μm之間的LED。由于Mini LED的尺寸介于傳統LED和Micro LED之間，因此它是在傳統LED背光的基礎上進行改進的版本，可以視為Micro LED開發中的最佳替代方案。
MiniLED已進入產業鏈公司出口快速增長階段。觀賞臺！工業和信息化部發布文件，以增加關鍵材料和核心設備的展示，解決關鍵問題，大力推動展示行業的創新，并支持優勢面板公司和配套設施公司開展創新合作，共同提高技術水平。
關鍵材料和核心設備的水平和供應能力。顯示設備作為信息表示和人機交互的關鍵環節，是電子信息產業的重要基礎之一。
隨著智能，柔性和便攜式電子產品的發展，顯示材料和核心設備領域將迎來工業發展的黃金時代。對應于屏幕的不同間距，三種解決方案的優缺點也很明顯：目前，P0.9-P1.25mm間距是普通水平芯片的舞臺。
價格低廉，并且占領了主要市場。還提供垂直和倒裝芯片解決方案。
實現，但更多地專注于高端應用程序市場。但是，通常，倒裝芯片解決方案中一組RGB芯片的價格大約是垂直解決方案的兩倍。
在P0.6-P0.9mm間距的應用中，由于物理空間的限制，普通的正式安裝解決方案基本上很難批量生產。倒裝芯片解決方案和垂直解決方案都可以滿足要求。
然而，倒裝芯片解決方案需要增加大量設備，而垂直解決方案的封裝工藝具有很高的成熟度，現有的封裝工廠設備可以通用。另外，一組RGB垂直芯片的成本是倒裝芯片的1/2。
與傳統的LED相比，Mini LED具有更小的顆粒，更細膩的顯示效果和更高的亮度。同時，它比OLED省電。
它還支持精確的調光，不會導致不均勻的LED背光。目前，Mini LED可以看作是從LED到Micro LED的過渡。
與Micro LED的低輸出相比，Mini LED在批量生產中具有明顯的優勢。當前，還有使用Mini LED的LCD產品。
在光電領域，LED是可以將電能轉換為光能的半導體二極管，包括砷化鎵LED（紅光），磷化鎵LED（綠光），氮化鎵LED（藍光）等。 LED主要用于照明，顯示，背光等領域。
在正常使用條件下，LED芯片電極的金屬不會遷移，但是隨著芯片尺寸越來越小，由濕度，溫度和電解質深度引起的電勢差會發生變化。只要內部PCB的導線之間，電極與燈的導線之間以及模塊的電極或導線之間存在這樣的電勢差，燈就已經在PCB板之間的PCB上形成了潛在的金屬遷移。
芯片表面上的P和N區域呈趨勢，并且通常從遷移最弱的最弱（即電位差之間的距離）開始，從而引起泄漏。對于各種RGB解決方案，我們所能做的就是嘗試將時間從遷移趨勢的開始延長到由于遷移導致的產品故障。
在顯示效果方面，與正面安裝結構相比，芯片的垂直結構為單面發光，無側光，并且隨著間距的減小，光的干擾會越來越大。