隨著電子信息行業的發展，貼片電子元器件越來越重要，尤其是貼片功率電感器和貼片集成大電流電感器在各種電子產品中得到了廣泛的應用。下面就SMD大電感封裝中不可忽視的重要問題作一簡要介紹。
貼片大電感封裝；它具有小型化、高質量、高儲能、低電阻等優點。它具有適合表面安裝的平底表面、優異的端部強度、良好的可焊性、低漏磁、低直流電阻和高電流電阻的特點。貼片電感的主要功能是將電能轉換、儲存和釋放。適用于小型化產品，對產品空間要求嚴格，可由貼片機機械批量生產。
貼片大電感封裝的封裝方法主要分為四點封裝和全封裝。聽小編詳細講解這兩種封法。
顧名思義，四點包裝法可以看作是相當完整的包裝。磁芯與磁環經公差配合裝配后，在設計磁環時，磁環為方形，磁芯為圓形。由此可見，這兩組材料的結合必然會產生縫隙，必須用特殊的包裝材料進行包裝。由于HCDRH74系列的間隙較小，一般可以通過密封方形磁環的四個角來實現，集成大電流電感的磁屏蔽效果更好。由于四點封裝的外觀美感不如全封裝，整個封裝結構的大電感得到了擴展。
如果您想了解更多關于SMD大電感封裝的信息，請咨詢！