隨著美國新政府的成立，芯片行業(yè)已開始敦促新政府糾正特朗普時代對中國芯片出口的限制性政策，并呼吁建立多邊驅(qū)動的國際競爭環(huán)境。代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI在1月25日給美國商務(wù)部的一封信中寫道，呼吁新政府審查特朗普去年8月對中國芯片的出口管制。
制定政策并敦促即將上任的美國商務(wù)部長加強與全球競爭市場的聯(lián)盟與合作。 SEMI在信中指出，美國前政府就芯片出口問題采取的單方面規(guī)則無效，對美國工業(yè)造成不必要的傷害，并容易導(dǎo)致美國出口商受到報復(fù)。
周一，對華投資更大的美國芯片公司的股價上漲。高通和AMD股價上漲超過1％。
SEMI主席Ajit Manocha（Ajit Manocha）在信中寫道：“要建立全球多邊控制體系，有必要解決主要芯片生產(chǎn)國的共同關(guān)切，并創(chuàng)造一個公平的競爭環(huán)境，以最大程度地提高芯片制造商的利益。政策。
盡量減少對國家安全和經(jīng)濟競爭力的損害?！?Manocha指出，在美國商務(wù)部于去年8月推出芯片出口禁令之后，由于越來越多的外國競爭者將他們的產(chǎn)品包裝為“不受保護的產(chǎn)品”，美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造商的利益受到了極大的損害。
到美國的出口管制?！?“此規(guī)則擴展了美國公司的業(yè)務(wù)范圍。
對華為向外國公司銷售的限制，違反了該政策的初衷，并影響了某些外國半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備制造商的利益。”馬諾查寫道。
根據(jù)研究機構(gòu)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，去年中國用于智能手機的SOC（片上系統(tǒng)）出口急劇下降了20％，至3.07億；受美國對華為銷售禁令的部分影響，高通在2020年對中國的出口。貨運量同比下降48％。
CINNOResearch報告還指出，高通在中國的市場份額已從2019年的37.9％下降到2020年的25.4％。中國的智能手機制造商，如Oppo，Vivo和小米，正在尋求從高通獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。
的競爭對手聯(lián)發(fā)科。高通公司承認，對華為的出口限制損害了其業(yè)務(wù)。
去年，高通推出了一系列新的5G智能手機芯片，希望占領(lǐng)中國快速增長的5G智能手機芯片市場份額。 SEMI報告還顯示，中國正在迅速發(fā)展芯片制造能力。
根據(jù)該組織的數(shù)據(jù)，2012年，中國在全球IC晶圓產(chǎn)能中排名第五，但在2018年和2019年超過美國和日本，排名第三。 SEMI將該趨勢稱為“非常值得注意”。
SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，自2019年以來，中國的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長，分別在2019年和2020年分別增長14％和21％，并有望在2021年至少增長17％。 SEMI預(yù)測，在包括晶圓廠和其他生產(chǎn)線設(shè)備在內(nèi)的中國280多個投資和建設(shè)，產(chǎn)能，技術(shù)和產(chǎn)品類型信息中，SEMI預(yù)測，從2019年到2021年底，中國的存儲芯片產(chǎn)能將增長95％。
工廠的生產(chǎn)能力將增加47％，模擬芯片的生產(chǎn)能力將增加29％，其中晶圓代工廠將占最大的份額。同期，中資公司的生產(chǎn)能力鑄造廠將增加近60％。
中國目前的鑄造廠包括中芯國際，華虹半導(dǎo)體，合肥精和，武漢新鑫和華立微電子。長江存儲和長興存儲等中國公司也在積極增加3DNAND和DRAM存儲芯片產(chǎn)能的快速增長。
該報告還表示，在全球范圍內(nèi)，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）和聯(lián)合微電子（UMC）對鑄造產(chǎn)能的增長做出了最大貢獻，而三星，SK Hynix（SKHynix）和英特爾正在積極推動這一增長。存儲芯片的生產(chǎn)能力。
“一方面，中國對芯片的大量需求導(dǎo)致供應(yīng)非常緊張。近年來，國家資金的巨額投資也促進了芯片產(chǎn)能的大幅提高。
” Gartner分析師盛凌海告訴《中國商業(yè)報》記者：“另一方面，美國對中國芯片出口的限制加劇了中國芯片的短缺，這也迫使美國對中國的芯片短缺感到擔(dān)憂。
制定政策并敦促即將上任的美國商務(wù)部長加強與全球競爭市場的聯(lián)盟與合作。 SEMI在信中指出，美國前政府就芯片出口問題采取的單方面規(guī)則無效，對美國工業(yè)造成不必要的傷害，并容易導(dǎo)致美國出口商受到報復(fù)。
周一，對華投資更大的美國芯片公司的股價上漲。高通和AMD股價上漲超過1％。
SEMI主席Ajit Manocha（Ajit Manocha）在信中寫道：“要建立全球多邊控制體系，有必要解決主要芯片生產(chǎn)國的共同關(guān)切，并創(chuàng)造一個公平的競爭環(huán)境，以最大程度地提高芯片制造商的利益。政策。
盡量減少對國家安全和經(jīng)濟競爭力的損害?！?Manocha指出，在美國商務(wù)部于去年8月推出芯片出口禁令之后，由于越來越多的外國競爭者將他們的產(chǎn)品包裝為“不受保護的產(chǎn)品”，美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造商的利益受到了極大的損害。
到美國的出口管制?！?“此規(guī)則擴展了美國公司的業(yè)務(wù)范圍。
對華為向外國公司銷售的限制，違反了該政策的初衷，并影響了某些外國半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備制造商的利益。”馬諾查寫道。
根據(jù)研究機構(gòu)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，去年中國用于智能手機的SOC（片上系統(tǒng)）出口急劇下降了20％，至3.07億；受美國對華為銷售禁令的部分影響，高通在2020年對中國的出口。貨運量同比下降48％。
CINNOResearch報告還指出，高通在中國的市場份額已從2019年的37.9％下降到2020年的25.4％。中國的智能手機制造商，如Oppo，Vivo和小米，正在尋求從高通獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。
的競爭對手聯(lián)發(fā)科。高通公司承認，對華為的出口限制損害了其業(yè)務(wù)。
去年，高通推出了一系列新的5G智能手機芯片，希望占領(lǐng)中國快速增長的5G智能手機芯片市場份額。 SEMI報告還顯示，中國正在迅速發(fā)展芯片制造能力。
根據(jù)該組織的數(shù)據(jù)，2012年，中國在全球IC晶圓產(chǎn)能中排名第五，但在2018年和2019年超過美國和日本，排名第三。 SEMI將該趨勢稱為“非常值得注意”。
SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，自2019年以來，中國的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長，分別在2019年和2020年分別增長14％和21％，并有望在2021年至少增長17％。 SEMI預(yù)測，在包括晶圓廠和其他生產(chǎn)線設(shè)備在內(nèi)的中國280多個投資和建設(shè)，產(chǎn)能，技術(shù)和產(chǎn)品類型信息中，SEMI預(yù)測，從2019年到2021年底，中國的存儲芯片產(chǎn)能將增長95％。
工廠的生產(chǎn)能力將增加47％，模擬芯片的生產(chǎn)能力將增加29％，其中晶圓代工廠將占最大的份額。同期，中資公司的生產(chǎn)能力鑄造廠將增加近60％。
中國目前的鑄造廠包括中芯國際，華虹半導(dǎo)體，合肥精和，武漢新鑫和華立微電子。長江存儲和長興存儲等中國公司也在積極增加3DNAND和DRAM存儲芯片產(chǎn)能的快速增長。
該報告還表示，在全球范圍內(nèi)，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）和聯(lián)合微電子（UMC）對鑄造產(chǎn)能的增長做出了最大貢獻，而三星，SK Hynix（SKHynix）和英特爾正在積極推動這一增長。存儲芯片的生產(chǎn)能力。
“一方面，中國對芯片的大量需求導(dǎo)致供應(yīng)非常緊張。近年來，國家資金的巨額投資也促進了芯片產(chǎn)能的大幅提高。
” Gartner分析師盛凌海告訴《中國商業(yè)報》記者：“另一方面，美國對中國芯片出口的限制加劇了中國芯片的短缺，這也迫使美國對中國的芯片短缺感到擔(dān)憂。