有許多因素會影響LED照明燈具的壽命。除了最常見的不良散熱之外，根據(jù)應(yīng)用經(jīng)驗，LED死燈或光衰減，以及變色的原因是由制造過程中的化學污染引起的：對于下游應(yīng)用側(cè)，除了適當?shù)纳峤鉀Q方案，在燈的組裝過程中或生產(chǎn)過程中的化學添加劑必須避免所謂的化學不相容性。
LED照明燈中不相容的揮發(fā)性有機化合物會迅速損壞任何制造商的LED。這種化學不相容性通常是局部現(xiàn)象，發(fā)生在高溫下以及在空氣流通很少或沒有的密封燈具中。
經(jīng)過LED封裝工廠的測試后，發(fā)現(xiàn)一些已知容易影響LED正常功能的化學物質(zhì)。用戶最好建立一個完整的化學不相容性測試和評估系統(tǒng)。
采取適當?shù)念A防措施，設(shè)計和測試，可以將影響最小化，甚至消除。化學不相容性最明顯的不利影響是藍色，深藍色和白色LED。
很少觀察到紅色或綠色的LED。設(shè)計人員應(yīng)充分考慮最大程度地減少化學物質(zhì)（主要是光學透鏡，LED以及用于電子組件和燈的各種化學品的成型膠）的影響，因為這些物品組合使用時可能會損壞。
LED的光輸出效率甚至可能導致永久性的損壞。 LED故障（例如，死燈，變色，昏暗的燈光等）。
由于化學不相容和過高的LED封裝溫度而導致的LED故障的結(jié)果是相同的：即光通量衰減和色溫漂移。 LED可以使用哪些化學藥品和密封劑？可以粘嗎？灌封對LED有什么影響？在化學影響LED的情況下：⑴不良樣品LED透鏡的EDS分析結(jié)果如下：⑵不良樣品LED硅酮的EDS因子分析結(jié)果表明下表中出現(xiàn)了Na和Cl等異常元素：檢查結(jié)果發(fā)現(xiàn)該電路板存在潛在的化學污染物，即在LED組件（如上述透鏡）附近出現(xiàn)粘合透鏡涂層，并且LED和該粘合涂層具有以下化學作用：不利于LED。
這種化學物質(zhì)與LED封裝體不兼容，因此LED會出現(xiàn)永久性故障現(xiàn)象。因此，了解并防止這些LED與燈中使用的化學藥品之間的不兼容非常重要。
硅樹脂（silicon）是用于各種大功率LED（例如Cree XPE LED）的硅樹脂材料。均勻混合后，將其倒入模具中并在一定溫度條件下固化一段時間以形成。
在固化過程中，硅氧烷不會形成任何固定的形狀或結(jié)構(gòu)，相反，它們會固化為具有不同長度和形狀的無規(guī)形狀。這產(chǎn)生了一種略似凝膠狀和彈性的硅樹脂。
換句話說，這些硅樹脂材料填充有小孔，因此硅樹脂具有透氣性和透濕性。固態(tài)照明產(chǎn)品中經(jīng)常使用的燈泡或其他灌封復合材料，例如灌封膠，膠圈，墊圈，在組裝或加工過程中，在高溫的影響下，這些揮發(fā)性有機化合物會揮發(fā)氣體。
揮發(fā)性氣體滲透和可靠性改變過程：在封閉的環(huán)境中（例如下面的輔助光學器件或固定裝置蓋），任何類型的揮發(fā)性有機化合物都會圍繞并擴散到多孔硅封裝的LED中。硅膠內(nèi)部的揮發(fā)性有機化合物占據(jù)了交織的硅氧烷鏈中的空隙。
伴隨著熱量和LED發(fā)出的高能光子，揮發(fā)性化合物會改變顏色并阻擋LED發(fā)出的光。這種變色通常發(fā)生在LED芯片正上方的表面上，因為這是溫度和磁通密度最高的地方。
下圖顯示了硅所占據(jù)的空隙中的VOC。在熱和光子能量的作用下，VOC會變色：the有機硅鏈的可靠性失效現(xiàn)象的一般規(guī)律：（1）伴隨著發(fā)光顏色的變化和光通量的衰減，甚至消失。
光; （2）根據(jù)不同的揮發(fā)性有機化合物的特性（例如，分子的大小或?qū)岬拿舾行裕?，這種可靠性失效現(xiàn)象會發(fā)生數(shù)次，可能會在數(shù)小時或數(shù)周內(nèi)發(fā)生變化。 （3）具有這種可靠性故障的LED產(chǎn)品通常是藍色LED或封裝有藍色芯片和熒光粉的白光LED。
（4）紅色，
LED照明燈中不相容的揮發(fā)性有機化合物會迅速損壞任何制造商的LED。這種化學不相容性通常是局部現(xiàn)象，發(fā)生在高溫下以及在空氣流通很少或沒有的密封燈具中。
經(jīng)過LED封裝工廠的測試后，發(fā)現(xiàn)一些已知容易影響LED正常功能的化學物質(zhì)。用戶最好建立一個完整的化學不相容性測試和評估系統(tǒng)。
采取適當?shù)念A防措施，設(shè)計和測試，可以將影響最小化，甚至消除。化學不相容性最明顯的不利影響是藍色，深藍色和白色LED。
很少觀察到紅色或綠色的LED。設(shè)計人員應(yīng)充分考慮最大程度地減少化學物質(zhì)（主要是光學透鏡，LED以及用于電子組件和燈的各種化學品的成型膠）的影響，因為這些物品組合使用時可能會損壞。
LED的光輸出效率甚至可能導致永久性的損壞。 LED故障（例如，死燈，變色，昏暗的燈光等）。
由于化學不相容和過高的LED封裝溫度而導致的LED故障的結(jié)果是相同的：即光通量衰減和色溫漂移。 LED可以使用哪些化學藥品和密封劑？可以粘嗎？灌封對LED有什么影響？在化學影響LED的情況下：⑴不良樣品LED透鏡的EDS分析結(jié)果如下：⑵不良樣品LED硅酮的EDS因子分析結(jié)果表明下表中出現(xiàn)了Na和Cl等異常元素：檢查結(jié)果發(fā)現(xiàn)該電路板存在潛在的化學污染物，即在LED組件（如上述透鏡）附近出現(xiàn)粘合透鏡涂層，并且LED和該粘合涂層具有以下化學作用：不利于LED。
這種化學物質(zhì)與LED封裝體不兼容，因此LED會出現(xiàn)永久性故障現(xiàn)象。因此，了解并防止這些LED與燈中使用的化學藥品之間的不兼容非常重要。
硅樹脂（silicon）是用于各種大功率LED（例如Cree XPE LED）的硅樹脂材料。均勻混合后，將其倒入模具中并在一定溫度條件下固化一段時間以形成。
在固化過程中，硅氧烷不會形成任何固定的形狀或結(jié)構(gòu)，相反，它們會固化為具有不同長度和形狀的無規(guī)形狀。這產(chǎn)生了一種略似凝膠狀和彈性的硅樹脂。
換句話說，這些硅樹脂材料填充有小孔，因此硅樹脂具有透氣性和透濕性。固態(tài)照明產(chǎn)品中經(jīng)常使用的燈泡或其他灌封復合材料，例如灌封膠，膠圈，墊圈，在組裝或加工過程中，在高溫的影響下，這些揮發(fā)性有機化合物會揮發(fā)氣體。
揮發(fā)性氣體滲透和可靠性改變過程：在封閉的環(huán)境中（例如下面的輔助光學器件或固定裝置蓋），任何類型的揮發(fā)性有機化合物都會圍繞并擴散到多孔硅封裝的LED中。硅膠內(nèi)部的揮發(fā)性有機化合物占據(jù)了交織的硅氧烷鏈中的空隙。
伴隨著熱量和LED發(fā)出的高能光子，揮發(fā)性化合物會改變顏色并阻擋LED發(fā)出的光。這種變色通常發(fā)生在LED芯片正上方的表面上，因為這是溫度和磁通密度最高的地方。
下圖顯示了硅所占據(jù)的空隙中的VOC。在熱和光子能量的作用下，VOC會變色：the有機硅鏈的可靠性失效現(xiàn)象的一般規(guī)律：（1）伴隨著發(fā)光顏色的變化和光通量的衰減，甚至消失。
光; （2）根據(jù)不同的揮發(fā)性有機化合物的特性（例如，分子的大小或?qū)岬拿舾行裕?，這種可靠性失效現(xiàn)象會發(fā)生數(shù)次，可能會在數(shù)小時或數(shù)周內(nèi)發(fā)生變化。 （3）具有這種可靠性故障的LED產(chǎn)品通常是藍色LED或封裝有藍色芯片和熒光粉的白光LED。
（4）紅色，