1月12日，浙江中信建海半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“中信建海”）“陶瓷薄膜混合集成電路生產(chǎn)”項目正式投產(chǎn)。項目簽約儀式在杭州總部舉行的浙江中和科技有限公司（以下簡稱“中和科技”）舉行。
根據(jù)中和科技的消息，該項目的成功簽約表明，中信建海的“陶瓷薄膜混合集成電路生產(chǎn)”已經(jīng)成功完成。該項目將正式落戶安徽省Chu州市中信蘇塑高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，以更好地實施中和科技。
為搶占新興技術(shù)領(lǐng)域，增強公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的盈利能力和核心競爭力奠定了堅實的基礎(chǔ)。中和科技將以此為契機，為促進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和核心技術(shù)的本地替代做出貢獻(xiàn)。
根據(jù)天彥檢查，中信建海成立于2020年11月30日，由中和科技，上海建海半導(dǎo)體設(shè)備有限公司和上海四柱投資有限公司共同出資。據(jù)報道，未來，中信建海計劃專門從事可用于5G，自動駕駛，激光制造等領(lǐng)域的陶瓷薄膜組件和擴(kuò)展產(chǎn)品的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，并致力于建立一個全面的陶瓷薄膜混合集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
圖片來源：天眼茶陶瓷薄膜混合集成電路是指有源元件，無源元件和它們之間的互連引線，它們?nèi)渴墙饘伲雽?dǎo)體以及厚度小于幾微米（通常為1微米）的半導(dǎo)體。一種集成電路，由金屬氧化物，多種金屬的混合相，合金或絕緣介電膜制成，并通過真空蒸發(fā)，濺射和電鍍制成。
與厚膜集成電路和微波印刷電路相比，陶瓷薄膜混合集成電路采用電子級陶瓷基板材料和半導(dǎo)體加工技術(shù)，因此具有很高的集成密度（最小線寬，線距最大為10m或更小）和很高的集成度。精度高（最大±2m），尺寸小（最大1mm以下），信號損耗小，導(dǎo)熱系數(shù)好，高頻特性好，溫度特性穩(wěn)定。
它可以應(yīng)用于5G光模塊，軍用雷達(dá)和激光器。制造，自動駕駛等領(lǐng)域。
根據(jù)中和科技的消息，該項目的成功簽約表明，中信建海的“陶瓷薄膜混合集成電路生產(chǎn)”已經(jīng)成功完成。該項目將正式落戶安徽省Chu州市中信蘇塑高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，以更好地實施中和科技。
為搶占新興技術(shù)領(lǐng)域，增強公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的盈利能力和核心競爭力奠定了堅實的基礎(chǔ)。中和科技將以此為契機，為促進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和核心技術(shù)的本地替代做出貢獻(xiàn)。
根據(jù)天彥檢查，中信建海成立于2020年11月30日，由中和科技，上海建海半導(dǎo)體設(shè)備有限公司和上海四柱投資有限公司共同出資。據(jù)報道，未來，中信建海計劃專門從事可用于5G，自動駕駛，激光制造等領(lǐng)域的陶瓷薄膜組件和擴(kuò)展產(chǎn)品的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，并致力于建立一個全面的陶瓷薄膜混合集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
圖片來源：天眼茶陶瓷薄膜混合集成電路是指有源元件，無源元件和它們之間的互連引線，它們?nèi)渴墙饘伲雽?dǎo)體以及厚度小于幾微米（通常為1微米）的半導(dǎo)體。一種集成電路，由金屬氧化物，多種金屬的混合相，合金或絕緣介電膜制成，并通過真空蒸發(fā)，濺射和電鍍制成。
與厚膜集成電路和微波印刷電路相比，陶瓷薄膜混合集成電路采用電子級陶瓷基板材料和半導(dǎo)體加工技術(shù)，因此具有很高的集成密度（最小線寬，線距最大為10m或更小）和很高的集成度。精度高（最大±2m），尺寸小（最大1mm以下），信號損耗小，導(dǎo)熱系數(shù)好，高頻特性好，溫度特性穩(wěn)定。
它可以應(yīng)用于5G光模塊，軍用雷達(dá)和激光器。制造，自動駕駛等領(lǐng)域。