對于特定的行車記錄儀，應在測試期間添加外部適配器。
打開機器并對其進行測試后，發現它超出了標準。
具體的頻率點是84MHz，144MHz和168MHz。
有必要分析過度輻射的原因并給出相應的對策。
輻射測試數據如下：圖1：輻射測試數據輻射源分析該產品只有一個帶有12MHz晶體的PCB。
其中，超標頻率點恰好是12MHz的倍頻，并且對機器易受EMI輻射的屏幕和攝像頭的分析超出了標準，發現LCD-CLK為33MHz，并且相機的MCLK為24MHz;卸下相機后，發現仍然存在超標點。
但是，通過屏蔽12MHz晶體，可以減少超標點。
可以判斷144MHz超標點與晶體有關。
PCB布局如下：圖2：PCB布局中產生輻射的原理。
從PCB布局可以看出，12MHz晶體只是放置在PCB上。
在邊緣，將產品放置在輻射測試環境中時，被測產品的高速設備和實驗室中的參考地將形成一定的電容耦合，從而產生寄生電容，從而導致共模輻射。
寄生電容越大，總的模式輻射越強；寄生電容本質上是晶體與參考地之間的電場分布。
當兩者之間的電壓恒定時，兩者之間的電場分布越多，兩者之間的電場強度就越大，寄生電容電路板邊緣的晶體與電路板中間的晶體之間的電場分布PCB如下：圖3：PCB邊緣的晶體與參考接地板之間的電場分布示意圖圖4：PCB邊緣的晶體與參考接地板之間的電場分布圖從圖中可以看出，當晶體振蕩器放置在PCB的中間或遠離PCB的邊緣時，由于PCB中存在工作接地（GND）平面，因此大部分電場是在晶體振蕩器和工作地之間進行控制。
即，在PCB內部，分配給基準接地板的電場大大減小，導致輻射發射減小。
處理措施向內移動晶體振蕩器，使其距離PCB邊緣至少1cm，并在PCB表面的晶體振蕩器1cm內敷銅，然后通過過孔將表面銅連接到PCB接地層。
修改后的測試結果范圍如下。
從圖中可以看出，輻射發射得到了顯著改善。
思考與啟示高速印刷線路或設備與參考地平面之間的電容耦合將引起EMI問題，而敏感印刷線路或設備在PCB邊緣上的放置將導致抗擾性問題。
如果由于其他原因必須將設計放置在PCB的邊緣，則可以在印刷線路的側面放置另一條工作接地線，并且應添加更多通孔以將該工作接地線連接到工作接地層。
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