什么是COB？它的全名是板載芯片，即板載封裝。這是一種不同于SMD表面貼裝技術的新包裝方法。
具體地，將LED裸芯片通過導電膠或非導電膠粘合到PCB上，然后通過引線鍵合實現其電連接，并使用膠水封裝芯片和鍵合線。這種包裝方法不需要包裝，但可以整合上游和下游公司。
將LED芯片封裝生產到LED顯示單元模塊或顯示屏的生產在一個工廠中完成，這整合并簡化了封裝公司和顯示器制造商的生產。該過程和生產過程更易于組織和控制，產品點間距更小，可靠性提高了一倍，并且成本更接近平民。
COB封裝最早應用于照明，這種應用也已成為一種趨勢。據了解，COB封裝燈泡已占據了LED燈泡市場約40％的份額。
隨著LED應用市場的日趨成熟，用戶對產品的穩定性和可靠性提出了越來越高的要求，尤其是在相同條件下，要求產品實現更好的能效指標，更低的功耗以及更加激烈的競爭。基于此，與傳統的LEDSMD芯片封裝和大功率封裝相比，板載芯片（COB）集成封裝技術將多個LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為照明模塊直接通過基板加熱。
散熱不僅可以降低支架的制造工藝和成本，而且具有降低熱阻的散熱優勢，因此已成為照明公司推薦的封裝方法。 COB光源不僅具有良好的散熱性能和低成本，而且可以定制。
但是，從技術上講，COB封裝仍存在光衰減，壽命短和可靠性差等缺點。如果能夠解決，它將是未來包裝開發的主要方向之一。
COB在照明中的應用已成為趨勢和趨勢。那么，這種包裝技術可以應用于展示品嗎？在包裝方法方面，一些公司進行了新的嘗試，并且這種嘗試也已經得到驗證，并且已經在市場上推廣和使用。
同時，它也引起了業內人士的廣泛關注。那么，為什么COB顯示會引起所有人的注意呢？一定有原因。
1.分析COB包裝的優缺點。 COB包裝的應用已在照明領域使用了很多年。
它在各個方面都有許多優勢，因此受到許多照明公司的青睞。那么COB包裝技術在顯示器上的應用又會產生什么樣的火花呢？會有一定程度的違規嗎？讓我們分析一下COB包裝的優缺點。
可以理解，將COB包裝技術應用于顯示器具有比傳統包裝技術無可比擬的優勢。 1.超輕量：根據客戶的實際需求，可以使用厚度在0.4-1.2mm的PCB板將重量減少到至少傳統傳統產品的1/3，從而可以顯著減少結構，運輸和客戶的工程成本。
2.防碰撞和壓縮：COB產品將LED芯片直接封裝在PCB板的凹燈位置，然后用環氧樹脂封裝并固化。燈頭的表面凸為球形表面，該表面光滑且堅硬，耐沖擊和耐磨。
。 3.大視角：COB封裝采用淺阱球形發光，視角大于175度，接近180度，具有較好的光學漫射色霧效果。
4.靈活性：靈活性是COB包裝的獨特功能。 PCB彎曲不會對封裝的LED芯片造成損壞。
因此，使用COB模塊可以輕松生產LED曲面屏，圓形屏和波浪形屏。它是酒吧和夜總會中個性化屏幕的理想基礎材料。
它可以無縫拼接，生產結構簡單，價格遠低于由柔性電路板和傳統顯示模塊制成的LED異形屏。 5.強大的散熱能力：COB產品將燈封裝在PCB板上，并迅速將燈芯的熱量通過PCB板上的銅箔傳遞，并且PCB板上的銅箔厚度有嚴格的工藝要求，加重金工藝幾乎不會造成嚴重的光衰減。
因此，幾乎沒有死燈，這大大擴展了