由21ic論壇火星國務(wù)卿網(wǎng)站制作：bbs.21ic.com 1. SMD MLCC電容器簡介MLCC（多層陶瓷電容器）是芯片多層陶瓷電容器的英文縮寫。帶有印刷電極的陶瓷介電膜（內(nèi)部電極）以交錯的方式堆疊。
一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片后，芯片的兩端用金屬層（外部電極）密封以形成類似的單片結(jié)構(gòu)，因此也稱為單片電容器。將具有印刷電極的陶瓷介電膜（內(nèi)部電極）以交錯的方式堆疊，并且通過一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，然后在芯片的兩端密封金屬層（外部電極）。
以達到所需的電容值和其他參數(shù)特性。陶瓷電容器尺寸小，耐熱性好，損耗低，絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路。
在大功率和高壓領(lǐng)域中使用的SMD陶瓷電容器要求具有小尺寸，高耐壓和良好的頻率特性的特性。隨著材料，電極和制造技術(shù)的進步，高壓陶瓷電容器的發(fā)展取得了長足的進步，并得到了廣泛的應(yīng)用。
根據(jù)電子之家的知識，SMD陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產(chǎn)品必不可少的組件之一。 2. SMD MLCC電容器的故障分析多層陶瓷電容器（MLCC）的固有可靠性非常好，可以長期穩(wěn)定使用，但與此同時，只要有內(nèi)部或外部因素，就會導(dǎo)致問題。
因為內(nèi)部因素是在制造過程中設(shè)備本身存在一些質(zhì)量問題，而外部因素包括導(dǎo)致MLCC電容器破裂和失效的熱應(yīng)力或機械應(yīng)力。作為汽車電子工程師，在設(shè)計汽車PCB電路板時，通常使用MLCC濾波電容器來防止故障。
隨著行業(yè)越來越關(guān)注汽車電子元件的可靠性，我在這里也主要介紹由外部因素引起的MLCC故障的詳細(xì)信息：熱應(yīng)力裂紋在實際使用中，各種溫度沖擊通常容易產(chǎn)生熱應(yīng)力。 。
熱應(yīng)力的主要分布區(qū)域是終端電極兩側(cè)附近的陶瓷，這很常見。形式是穿透瓷器的裂縫，內(nèi)部電極與90°會出現(xiàn)一些裂縫。
應(yīng)該強調(diào)的是，在產(chǎn)生這些裂紋之后，它們可能在現(xiàn)場無效。大部分是由于水蒸氣或離子在使用一段時間后進入裂紋而造成的，這會降低電容器的絕緣電阻并導(dǎo)致電容器發(fā)生故障。
機械應(yīng)力裂紋多層陶瓷電容器（MLCC）的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但其抗彎曲能力卻相對較差。在設(shè)備組裝過程中可能產(chǎn)生彎曲變形的任何操作都可能導(dǎo)致設(shè)備破裂。
常見的應(yīng)力源包括：過程中的電路板循環(huán)操作；流通過程中的人員，設(shè)備，重力等因素；組件插入操作；電路測試；單板部門；電路板安裝；電路板的定位和鉚接；裂紋通常起源于設(shè)備的上，下金屬化端子，并沿著45°延伸到設(shè)備內(nèi)部。如下圖所示：一旦出現(xiàn)裂紋，MLCC電容器的容量就會減少或發(fā)生短路，從而使電容器失去其原始功能。
3. MLCC故障和短路故障安全的解決方案行業(yè)逐漸重視車載電子設(shè)備的可靠性，并且市場上越來越多的廣告標(biāo)榜具有高度安全性。每個人都經(jīng)常使用的MLCC也不例外。
已經(jīng)有許多聲稱具有高安全性的MLCC，例如“ Flexiterm MLCC”，“開放模式MLCC”和“故障開放MLCC”。這些電容器的出現(xiàn)是為了防止電容器短路。
以下是簡要介紹：Flexiterm MLCC Flexiterm MLCC電容器在電容器的兩端添加了一些柔軟的材料，可以在一定程度上吸收應(yīng)力并防止破裂。代表性產(chǎn)品不是AVX制造商的電容器，如下圖所示：平板浮動設(shè)計電容器該電容器的內(nèi)部電極采用級聯(lián)設(shè)計（不同的人可能使用不同的名稱），即
一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片后，芯片的兩端用金屬層（外部電極）密封以形成類似的單片結(jié)構(gòu)，因此也稱為單片電容器。將具有印刷電極的陶瓷介電膜（內(nèi)部電極）以交錯的方式堆疊，并且通過一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，然后在芯片的兩端密封金屬層（外部電極）。
以達到所需的電容值和其他參數(shù)特性。陶瓷電容器尺寸小，耐熱性好，損耗低，絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路。
在大功率和高壓領(lǐng)域中使用的SMD陶瓷電容器要求具有小尺寸，高耐壓和良好的頻率特性的特性。隨著材料，電極和制造技術(shù)的進步，高壓陶瓷電容器的發(fā)展取得了長足的進步，并得到了廣泛的應(yīng)用。
根據(jù)電子之家的知識，SMD陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產(chǎn)品必不可少的組件之一。 2. SMD MLCC電容器的故障分析多層陶瓷電容器（MLCC）的固有可靠性非常好，可以長期穩(wěn)定使用，但與此同時，只要有內(nèi)部或外部因素，就會導(dǎo)致問題。
因為內(nèi)部因素是在制造過程中設(shè)備本身存在一些質(zhì)量問題，而外部因素包括導(dǎo)致MLCC電容器破裂和失效的熱應(yīng)力或機械應(yīng)力。作為汽車電子工程師，在設(shè)計汽車PCB電路板時，通常使用MLCC濾波電容器來防止故障。
隨著行業(yè)越來越關(guān)注汽車電子元件的可靠性，我在這里也主要介紹由外部因素引起的MLCC故障的詳細(xì)信息：熱應(yīng)力裂紋在實際使用中，各種溫度沖擊通常容易產(chǎn)生熱應(yīng)力。 。
熱應(yīng)力的主要分布區(qū)域是終端電極兩側(cè)附近的陶瓷，這很常見。形式是穿透瓷器的裂縫，內(nèi)部電極與90°會出現(xiàn)一些裂縫。
應(yīng)該強調(diào)的是，在產(chǎn)生這些裂紋之后，它們可能在現(xiàn)場無效。大部分是由于水蒸氣或離子在使用一段時間后進入裂紋而造成的，這會降低電容器的絕緣電阻并導(dǎo)致電容器發(fā)生故障。
機械應(yīng)力裂紋多層陶瓷電容器（MLCC）的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但其抗彎曲能力卻相對較差。在設(shè)備組裝過程中可能產(chǎn)生彎曲變形的任何操作都可能導(dǎo)致設(shè)備破裂。
常見的應(yīng)力源包括：過程中的電路板循環(huán)操作；流通過程中的人員，設(shè)備，重力等因素；組件插入操作；電路測試；單板部門；電路板安裝；電路板的定位和鉚接；裂紋通常起源于設(shè)備的上，下金屬化端子，并沿著45°延伸到設(shè)備內(nèi)部。如下圖所示：一旦出現(xiàn)裂紋，MLCC電容器的容量就會減少或發(fā)生短路，從而使電容器失去其原始功能。
3. MLCC故障和短路故障安全的解決方案行業(yè)逐漸重視車載電子設(shè)備的可靠性，并且市場上越來越多的廣告標(biāo)榜具有高度安全性。每個人都經(jīng)常使用的MLCC也不例外。
已經(jīng)有許多聲稱具有高安全性的MLCC，例如“ Flexiterm MLCC”，“開放模式MLCC”和“故障開放MLCC”。這些電容器的出現(xiàn)是為了防止電容器短路。
以下是簡要介紹：Flexiterm MLCC Flexiterm MLCC電容器在電容器的兩端添加了一些柔軟的材料，可以在一定程度上吸收應(yīng)力并防止破裂。代表性產(chǎn)品不是AVX制造商的電容器，如下圖所示：平板浮動設(shè)計電容器該電容器的內(nèi)部電極采用級聯(lián)設(shè)計（不同的人可能使用不同的名稱），即